因为热传送所惹起的铜线外表氧化，则会使第二焊点的可键合性较差。另一种更软的合金化铜线(Maxsoft 85-92Hv0.01/5s)有助于降低IC焊盘的应力。键合强度的提高是源于固溶的合金化金属元素和框架银层的键合。铜合金化是采用不可硬化的金属元素固溶于晶界，其目的是经由增加存在于晶界层的固溶金属元历来起到填补晶界间旷地空闲、提高组织构造致密性、提高熔球时热收缩不乱性等作用。合金化铜线(97-105 Hv0.01/5s)有较好的抗氧化性，而且在键合点上，暴露于环境前提下也不会使接合点发生发火衰变，可提高第二键合点的强度。为了取得称心的键合完好性，这些铜线需求采用更高的键协力和更高的超声波能量来完成焊接目的。这将会招致剪切力增加，而这一增加的剪切力会穿过焊盘金属化层传送至其下方既脆又极易断裂的介质资料上，招致介质资料断裂；还会将铝层抹掉，即构成通常所说的“铝飞溅”、“失铝”等，从而招致焊克扣落或键合失效，因此焊盘金属层的强化便悄然地导入镍、金、钯金属层焊盘。因为铜的硬度高，更轻易损坏芯片；铜轻易被侵蚀氧化，氧化会招致在无空气环境下熔球时使球的大小和形状发生发火变化，而大小和形状的改动会产生不规则键合，令键协力和形变很难控制，从而产生应力弹坑或构成介质资料断裂。
提高铜线机能，业界目前主要从三方面着手。但固溶于晶界层的金属因障碍晶体的滑移，会使作用于晶体滑移方向上有效应力减少而加速硬化。化学成分方面，对高纯铜掺杂致使于合金化；硬度从高硬度逐步过渡到低硬度和最大软度；避免氧化方面则从合金化演进到为铜线增加外表抗氧化涂层，终极到外表镀钯。在合金化铜线外表镀上钯金属层，可避免氧化和提高键合强度，并具有较低的键合缺陷率和更大冗余度的焊接工艺前提，其中键合强度的提高源于钯层和框架银层的键合。
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